01 · 半导体产业从“缩小晶体管”走向“重构系统”
过去几十年，半导体产业的发展很大程度上依赖摩尔定律——通过不断缩小晶体管尺寸，在更小的芯片面积上集成更多晶体管。然而，随着先进制程不断逼近物理和经济极限，单纯依靠晶体管微缩已经越来越难以满足人工智能、高性能计算等应用对算力、带宽和能效的需求。
在这一背景下，先进封装（Advanced Packaging）正在成为推动下一代半导体发展的关键技术之一。通过2.5D/3D集成、Chiplet、硅桥以及新型封装基板等技术，可以将不同功能、不同工艺节点的芯片更高效地组合在一起，实现更高的计算密度、更大的数据带宽和更好的能效。尤其是AI计算的发展，使得芯片之间的数据传输、供电、散热和封装尺寸都面临新的挑战，先进封装因此从过去相对“幕后”的制造环节，逐渐走向半导体产业创新的前沿。
今天，半导体竞争已经不再只是“谁能制造更小的晶体管”，而越来越成为一场涵盖材料、器件、封装、计算架构和系统工程的综合竞争。先进封装正在帮助摩尔定律以新的方式延伸，也正在成为AI基础设施持续扩展的重要技术支撑。
02 · 本期嘉宾段罡（Gang Duan）博士
段罡（Gang Duan）博士，PhD毕业于加州理工学院（Caltech），获得电气工程硕士学位和材料科学博士学位。博士期间，他主要从事金属玻璃相关的模拟、建模与设计研究；2007年获得博士学位。
博士毕业后，段罡学长进入半导体产业，并在Intel长期从事先进封装与封装基板技术研发。在Intel工作的16年间，他深度参与了EMIB、EMIB-TSV、先进有机/玻璃基板以及异质集成等前沿技术的开发，推动多芯片集成和高性能计算封装技术不断演进。他的创新成果累计形成数百项美国及全球专利，并发表50余篇学术论文，获得超过5,500次引用。2024年，他荣获 Intel Inventor of the Year，成为先进封装领域具有代表性的技术创新者。
目前，段罡学长担任 Samsung Electro-Mechanics Executive Vice President，负责美国客户的封装基板应用工程与技术市场工作，继续推动先进封装基板技术面向下一代AI和高性能计算的发展。近年来，他重点关注EMIB-TSV、玻璃基板、RDL及异质集成等技术，并持续探索如何通过材料与封装创新突破AI系统在带宽、供电、散热、信号完整性和规模化制造方面的瓶颈。
从Caltech实验室中的材料科学研究，到Intel的先进封装技术创新，再到如今面向全球客户的产业领导岗位，段罡学长的职业经历展现了基础科学、工程创新与产业应用之间如何实现跨越式连接。
03 · 问题搜集你最好奇什么？
我们希望这场对话能够给你带来真正有启发的内容！
关于段罡学长从材料科学研究到先进封装创新、再到产业领导岗位的经历，你最想问什么？请通过下面的表单留下你的问题——我们会挑选一些有代表性的问题，在现场向段罡学长提问。
此外，如果你有想推荐的校友嘉宾，或者有兴趣参与未来活动的主持、接待等工作，也欢迎随时联系我们！Caltech C 期待更多同学一起把这个系列打造得更加精彩！
04 · 活动形式与时间播客式访谈
本次活动将采用播客式访谈形式，在线上 Zoom 进行。
05 · 关于我们关于 Caltech C
Caltech C 是加州理工学院最大的学生社团之一，也是唯一的华人学生组织。
我们的宗旨是服务加州理工学院的华人学生、教职工与校友群体，丰富在校生活，助力个人与职业发展，同时在校园内推动中国文化的传播与影响力，并促进与各高校华人组织之间的交流与合作。
我们是一个独立、非政治性、非营利的组织，面向整个学院开放。成员覆盖全校各院系，包括本科生、研究生、博士生各个年级，以及博士后、教授和学者等。
