【Caltech C 校友论坛 Vol.5】从精密制造走向AI驱动的智能制造

01 · 半导体产业从“精密制造”走向“AI 驱动的智能制造”

继前期嘉宾聊过的先进封装对半导体行业的影响，计算光刻（Computational Lithography）、先进检测与量测（Inspection & Metrology）以及人工智能（AI）的结合也正在成为半导体制造的重要技术支撑。

计算光刻通过物理建模与数值优化，预测并修正光刻过程中产生的图形偏差，使复杂的芯片设计能够更准确地转移到晶圆上；先进检测与量测技术则通过电子束成像、多电子束检测和高精度数据分析，识别制造过程中的微小缺陷与工艺变化。随着制造数据规模和工艺复杂度不断增长，机器学习进一步被引入工艺建模、缺陷识别、设备控制及良率优化，推动半导体制造从传统的经验驱动逐步走向数据与模型驱动。

计算技术正在更加深入地融入半导体制造的各个环节。未来先进芯片制造的突破，不仅取决于硬件设备的精度，也取决于算法与人工智能能否持续拓展制造技术的物理和经济边界。

02 · 本期嘉宾曹宇（Yu Cao）博士

曹宇（Yu Cao）博士，1984 年 12 岁进入中国科学技术大学（USTC）少年班，后赴美国加州理工学院（Caltech）深造，1996 年获得物理学硕士及博士学位。博士期间，他曾利用红外天文卫星（Infrared Astronomical Satellite，IRAS）的观测数据，绘制了一份具有重要参考价值的银河系星图。该成果至今仍被天文学研究人员使用。

1. 1996
   加入 KLA-Tencor算法工程师，参与先进光罩检测系统的算法研发
2. 2000
   加入光通信初创企业 Onetta从事软件研发管理
3. 2002
   联合创立 Brion Technologies主导计算光刻建模与仿真算法，为 OPC 和工艺优化奠定基础
4. 2007
   Brion 被 ASML 收购推动计算光刻与半导体量产工艺的深度融合
5. 2011
   联合创立 Founton Technologies首席产品官；公司 2014 年并入阿里巴巴体系
6. 2015
   重返 ASML担任 Brion 业务总经理
7. 2020
   Hermes Microvision（HMI）CEO同时担任 ASML 高级副总裁及美国区总裁
8. 2024
   负责 ASML 全球人工智能规划与战略
9. 2026
   Applied Materials 首席人工智能官将 AI 融入半导体制造、设备智能化与材料科学研发

在 ASML 期间，他重点推动计算光刻、电子束检测与量测、多电子束技术及机器学习的协同发展，致力于提升先进制程的检测精度、计算效率与制造良率。他拥有 50 余项美国专利，并持续推动人工智能在半导体制造中的产业化应用。

03 · 问题搜集你最好奇什么？

我们希望这场对话能够给你带来真正有启发的内容！

曹宇博士的职业经历展现了基础科学、计算算法与产业创新之间如何实现跨领域融合，也见证了半导体制造从精密工程向 AI 驱动的智能化时代迈进。面对这条横跨科学研究、技术创业与产业领导的职业道路，你最好奇什么？

此外，如果你有想推荐的校友嘉宾，或者有兴趣参与未来活动的主持、接待等工作，也欢迎随时联系我们！Caltech C 期待更多同学一起把这个系列打造得更加精彩！

04 · 活动形式与时间播客式访谈

本次活动将采用播客式访谈形式，在线上 Zoom 进行。

05 · 关于我们关于 Caltech C

Caltech C 是加州理工学院最大的学生社团之一，也是唯一的华人学生组织。

我们的宗旨是服务加州理工学院的华人学生、教职工与校友群体，丰富在校生活，助力个人与职业发展，同时在校园内推动中国文化的传播与影响力，并促进与各高校华人组织之间的交流与合作。

我们是一个独立、非政治性、非营利的组织，面向整个学院开放。成员覆盖全校各院系，包括本科生、研究生、博士生各个年级，以及博士后、教授和学者等。